Produktnummer: 110214

KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze

KERATHERM®-Wärmeleitpaste KP 99, Wärmeleitfähigkeit 9,2 W/mK, 5 ml Spritze
Produktnummer: 110223
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Wärmeleitpaste, 35 g, Tube
Produktnummer: 442609
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KERATHERM® 86/82 Wärmeleitfolie 0,25 mm Dicke, Wärmeleitfähikgeit 6,5 W/mK, 100 mm x 100 mm
Produktnummer: 110215
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Pin-Ausrichter für 8 - 42 Pin IC's
Produktnummer: 443105
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KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 0,5 mm, 100 mm x 100 mm
Produktnummer: 110219
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KEMO Abbiegevorrichtung für Bauteile
Produktnummer: 442567
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IC-Ausziehhilfe, schwarz
Produktnummer: 443103
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IC-Ausziehhilfe, gelb
Produktnummer: 443102
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KERATHERM® Softtherm® 86/525, Wärmeleitfähikgeit 5,5 W/mK, Dicke 1,0 mm, 100 mm x 100 mm
Produktnummer: 110220
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PLCC-Qualitäts-Ausziehhilfe
Produktnummer: 443104
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NEDIS Wärmeleitpaste
Produktnummer: 440184
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Produktinformationen "KERATHERM®-Wärmeleitkleber Bond100RT, Wärmeleitfähigkeit 1,4 W/mK, 5 g Spritze "
KERATHERM® Bond RT 100 ist ein thermisch ausgezeichnet leitender Zweikomponentenkleber mit kurzer Aushärtezeit und ist zudem lösemittelfrei. Er bietet eine effektive thermische Verbindung zwischen elektronischem Bauteil und Kühlkörper. Das Material hat eine außergewöhnliche Hafteigenschaft - damit entfällt der Bedarf von mechanischer Befestigung. Der Kleber besteht aus zwei pastösen Komponenten, die in einem statischen Mischrohr gemischt und appliziert werden können. Die Kartuschen sind wiederverschließbar. Es genügt das Aufbringen einer kleinen Menge des Klebers auf einer zu verklebenden Fläche. Applikationsmnöglichkeiten: CPU, LED, BGA, Kühlkörper.

Technische Daten:

  • Typ: Spritze 5 ml
  • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK
  • Durchschlagssapnnung: 12 kV/mm
  • Härte: 20 - 35 Shore A
  • Einsatztemperarturbereich: -40°C bis 200°C
  • Farbe: braun

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